很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 为什么很多技术都觉得前端很简单?
下一篇 : 你们的初中生活是怎样的?
为什么有人嘲笑练瑜伽的女性?...
美国下场轰炸伊朗,这次我国为什么要这么直白的谴责美国?...
怎么样能找到对象快速的?...
为什么不能做出1T的内存条?...