看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 为什么中国刀在国际上不如日本刀出名?
下一篇 : Golang和J***a到底怎么选?
如何评价华为HDC2025开发者大会?...
为什么部队能保证有八小时以上睡眠(午休+晚上),而高中生却做不到?...
如何评价Orbstack(在Mac上低开销地运行容器和Linux)?...
如何评价腾讯元宝桌面端使用 Rust 的 Tauri 框架?...