很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 在C中,如何实现删掉一行注释无法运行?
下一篇 : 在武汉,你们的找对象标准是怎样的?
和女生旅游开一间房有什么注意事项?...
如何评价Cursor?...
如何看待以下说法:「衡水模式」下的学生过得比非洲孩子好多了,为何还要抱怨?...
炒币能赚到钱吗?...